Aktivlote wie Ag-Cu-Ti, Cu-Sn-Ti oder Au-Ni-Ti (je nach geforderter Einsatztemperatur, Festigkeit und Medium). Für Hybride (Ti–Keramik/Glas) kommen ebenfalls Ti-/Zr-aktivierte Systeme in Frage.
Durch Vakuumprozesse mit sehr niedrigen Restgasdrücken, aktivierte Lote (z. B. Ti-haltig), strikt fett- und oxidsaubere Oberflächen (Schleifen/Feinstrahlen, Entfetten), enger Spalt (typ. 0,02–0,08 mm) und definierte Aufheiz-/Haltedauer.
Gleichmässiger Spalt von ~0,02–0,08 mm, definierte Lotzufuhrpunkte, Fixierung gegen Bauteilwanderung; scharfe Kanten vermeiden, Anlauf-/Ablaufradien vorsehen.
Abhängig vom Lotsystem: Ag-Cu-Ti eher mittlere Temperaturen, Au-/Ni-basierte Aktivlote höhere Dauer- und Spitzentemperaturen – Auswahl nach Lastkollektiv & Medium.
Reintitan und viele Ti-Legierungen sind biokompatibel; entscheidend sind saubere Oberflächen, prozesssichere Fügezonengeometrie und validierte Reinigung.
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